panda 总而言之，就是耐高压、耐高频、耐高温，且低损耗。
听上去很完美。但请注意，目前市场上，硅材料仍占据90%以上的市场份额。
那么问题来了，既然碳化硅这么优秀，为什么市场份额这么低？碳化硅的崛起之路，是否真有想象中的这么容易？
碳化硅衬底龙头天岳先进（688234），凭借不到5个亿的营收，以及亏损的净利润，撑起了四五百亿的市值。频繁蹭热点的露笑科技（002617），靠着活在公告中的碳化硅衬底产能，股价屡次翻番。
资本市场对于碳化硅的预期，是否过分超前，甚至过分乐观了？
一、前途或许光明，道路一定曲折
先介绍一下碳化硅。
产业链上，上游生产衬底和外延，中游制造器件和模块，下游应用。其中上游的衬底，技术难度最大，成本最高，约占器件成本的一半。
外延就是在衬底上面再覆盖一层薄膜
对碳化硅而言，衬底是核心，也是制约其发展的最大阻碍。
1►生产效率低
碳化硅衬底最大的问题，就是生产效率极低。
第一，晶体生长过程极慢，平均每小时只能长0.2-0.3mm。相较于传统晶硅生长速度，慢了近百倍！
第二，良率低。传统硅基良率可达90%以上。而碳化硅，即便是衬底龙头天岳先进，晶棒环节的良率也只有50%。到最后成型还将再有25%的损耗。
2►产品价格高
这种生产工艺上的差距，致使二者价格天壤之别。
2021年度，天岳先进销售衬底5.72万片，收入3.87亿元。平均单价高达6766.63元/片。而同期，生产传统硅片的沪硅产业（688126），单价大概只有300-400元/片。
按此计算，碳化硅衬底的价格，大概是传统硅片的20多倍。
3►市场规模小
如果没有一种颠覆性的技术，助力碳化硅衬底降成本，那么它就永远只能属于少数市场。就好像奢侈品，即便再好，也走不进大众。
2021年，全球碳化硅功率器件市场规模不到11亿美元。其中，碳化硅衬底约占一半，算下来大概也就5亿美元。
请注意，这个数字，是全球的市场规模。
而在全球，国外还有几大龙头虎视眈眈。而且不得不承认，国内外生产衬底的技术水平，确实还存在不小的差距。
衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一。2015年，科锐公司已具备8英寸衬底量产能力，而同年，天岳先进才刚刚达到4英寸量产。时至今日，天岳先进仍不具备8英寸量产能力。全球市场，科锐一家独占了62%的份额。
综上来看，国内厂商面前，摆着两道阻碍。第一道是与国外的技术差距。第二道是与硅基材料的技术差距。
诚然，新技术的成熟总需要时间。但大家觉得，跨越这两道鸿沟，需要多久？
二、导电型衬底片，短板中的短板
进一步来看，碳化硅衬底又可分为半绝缘型和导电型。其中半绝缘型主要用在信息通讯、无线电探测等领域。导电型主要用在新能源汽车、轨道交通、大功率输变电等领域。
从下游来看，新能源汽车是碳化硅功率器件的第一大应用场景，也是市场炒作的支撑。可惜，国内企业的导电型碳化硅衬底，更是短板中的短板。
1►天岳先进，导电型刚起步
天岳先进是国内衬底届的老大。但细看就会发现，它的主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底。
在导电型衬底领域，天岳先进的上海临港项目，去年才刚开工建设。据说今年已实现批量供货。接下来，上海临港项目预计2026年达产，之后可实现30万片/年的产能。
这个规模很夸张。别忘了，去年一整年，天岳先进衬底销量才只有5.7万片。按照这个规划，未来几年，天岳先进产销量或将翻几番。
理想很丰满。只是不知现实是否会如其所愿。
今年一季度，天岳先进销售费用同比增长了55.88%，与此同时，存货周转天数增至455.7天。这俩数据共同说明了一个问题，销售明显变难了。
那么日后，即便有产能，但在技术上不去，成本下不来的情况下，又是否真能有销量？
2►露笑科技，批量供货一拖再拖
天岳先进处境尚且除此，露笑科技又凭什么能够一飞冲天？
露笑科技原本主要生产漆包线，2020年碳化硅业务横空出世。如果非要说它在碳化硅领域有什么技术基础，最多算是拥有一定的设备（长晶炉）生产经验。
时至今日，露笑科技真正实现的，也不过是长晶炉设备的生产。对于导电型碳化硅衬底片，露笑科技说，截止去年底，就已具备10万片/年的产能规模。但到今年8月，还未实现大批量供货。
财报上（2021年年报），露笑科技的衬底片，几乎看不出任何业绩贡献。
三、好或许真好，难也是真难
综上来看，横亘在国内厂商面前的，一是与硅基材料的价格差距；二是与国际厂商的技术差距。前者决定了这个市场不会太大。后者意味着这块小的可怜的蛋糕，还要接受国际大厂的瓜分。
未来，新能源汽车或有望成为新的增长驱动，但受益的也只是导电型碳化硅衬底。而这类产品，国内才刚刚起步。技术不成熟，需求不稳定。即便是天岳先进，有了产能也未必会有市场。遑论一直在发展，从来未大批量供货的露笑科技？
与此同时，新产品需要增加研发投入，新市场需要增加销售费用，新产线需要增加管理费用。随之而来的，或将是产能利用率的下降，是经营费用的增加，是亏损的进一步扩大。
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用户评论
碳化硅啊，感觉这东西太难掌控啦，成本又高！想看未来能有什么突破性的应用，才能真正摆脱“概念”的称号。
有14位网友表示赞同！
第三代半导体嘛，肯定比那些传统的silicon更好用！碳化硅就是那个未来的趋势，耐高温、效率高， 听起来就厉害！
有11位网友表示赞同！
碳化硅这个东西我一直比较关注，感觉它还是比较有潜力的。但现在技术发展还有限，需要更多的时间和资源来实现规模化应用，才能真正从概念走向产业化。
有9位网友表示赞同！
说它是概念? 我认为这是个方向! 第三代半导体发展很快，碳化硅只是其中一个关键的材料。 要看它能不能在未来几年取得突破性的进展，成为行业主流选择！
有11位网友表示赞同！
我觉得“概念”这个说法比较笼统啊，碳化硅本身就已经有很多应用场景了，比如在LED照明技术中就表现出了优势，而且还能用于高温环境下的电子设备。关键是后续发展方向要清晰，才能吸引更多资源投入!
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我一直觉得碳化硅这种“理论上完美”的材料，实际操作起来总是有些困难！希望未来能有办法解决这些瓶颈问题，真正把它的潜力发挥出来。
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第三代半导体概念确实很有吸引力，但是研发成本太高啊，很多公司都还在探索阶段，没有达到大规模生产的水平。碳化硅只是其中一个方向，还有其他的材料也在竞争中，未来谁能脱颖而出呢？
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看了这篇博文，我感觉碳化硅确实很有潜力，特别是应用于新能源汽车领域，可以提高电池能量密度和充电速度！希望相关技术能尽快普及!
有15位网友表示赞同！
概念或者方向，现在还看不出来吧。 我更关心的是碳化硅的综合性能如何，成本能不能降下来？ 如果价格可以与传统半导体相提并论，我个人觉得它就更有机会进入主流市场。
有15位网友表示赞同！
对于第三代半导体材料来说，碳化硅只是其中之一，还有其他的材料也正在研究中。我认为未来可能会出现多样的第三代半导体产品，共同推动整个行业的进步。
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真的希望碳化硅能摆脱“概念”的标签！它太具有潜力了，可以解决很多传统半导体的难题！期待早日看到它的应用场景越来越广泛
有8位网友表示赞同！
我觉得这个标题有点偏激，碳化硅虽然还没有达到大规模应用，但是已经有很多研究和成果。相信未来一定会有更多突破!
有18位网友表示赞同！
碳化硅确实比较难加工，但一旦掌握了技术，它的性能优势就太明显了。我觉得这是一个技术挑战，也是一个商机！ 未来很可能会出现专门研发碳化硅技术的公司！
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我对“概念”这个说法不太认同，我认为碳化硅已经开始在一些领域应用了，比如功率电子器件方面已经有了很好的效果。虽然现在应用场景相对有限，但潜力非常巨大!
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第三代半导体是个大方向，未来发展前景无限看好！ CARBON可以用于电力电子、光电等领域的应用， 相信随着技术的进步和产业化的发展，碳化硅的市场份额会越来越大!
有6位网友表示赞同！
我觉得碳化硅更像是一个基础材料，它的应用场景非常广泛。 我们需要看到的是，第三代半导体这个整体趋势，碳化硅只是其中的一个切入点。未来将会诞生更为创新和高效的应用型产品!
有8位网友表示赞同！
个人认为“概念”的说法过于武断。 碳化硅确实面临一些技术挑战，但它的优势也很明显，相信科学家和工程师们一定会找到解决方案！
有11位网友表示赞同！